1 Konik Gövde Formu
Kemiğe ideal yerleşim için konik gövde geometrisi.
OMNIcon
OMNIcon, “RH Pozitif Tıbbi Cihazları İmalat Teknoloji A.Ş.” tarafından ISO 13485 Standardı ve “MDD 93/42 EEC Tıbbi Cihazlar Direktifi” kurallarına uygun olarak üretilmektedir.
OMNIcon implantlar, en yeni teknoloji ürünü "Bilgisayarlı Numerik Kontrollü" (CNC) makinelerde talaşlı imalat metodu ile üretilmektedir.
İmplantın, kemiğe delinmiş daha küçük çaplı delik içerisine ideal biçimde yerleştirilmesi ve yumuşak kemik içerisinde daha geniş alana yerleşebilmesi için gövde üzerine İki Girişli Buttress tipi yiv açılmış; bu yivlerin kendi yolunu kendisinin açabilmesi için karşılıklı iki adet keserek şekillendirici kanal eklenmiştir.
Ayrıca kemik seviyesine yakın Dört Girişli Mini yiv ile şekillendirilmiş ideal bir implant tasarımına sahiptir. Mini yivler, kemik seviyesinin 0.7mm altından düz devam eden uzunluktan sonra başlar; 1.6mm hatve ile 2.5mm aşağıdaki konik başlangıcına kadar devam eder ve yarım yiv derinliğindedir.
Tasarım Özellikleri
İdeal implant tasarımı
2 İki Girişli Buttress + Dört Girişli Mini Yiv
Yumuşak kemikte geniş alana güvenli yerleşim.
3 Kendi Yivini Açan İki Kanal
Karşılıklı iki keserek şekillendirici kanal ile kendinden kılavuzlu ilerleme.
4 RBM Yüzey İşlemi
Osseointegrasyonu güçlendiren pürüzlendirilmiş yüzey.
5 Altı Köşeli İç Bağlantı
Yüksek stabiliteli hexagonal iç bağlantı.
6 Renk Kodlu İç Yüzey
Hızlı ve hatasız ürün ayrımı için renk kodlama.
Bayilik
Bayilik Başvurusu
OMNIcon bayimiz olun
OMNIcon yetkili bayi ağına katılın; teknik destek, eğitim ve avantajlı iş ortaklığından yararlanın.
Teknik Bilgiler
Detaylar ve paket içeriği
1Yiv Geometrisi
1.5 derecelik konik boyunca 1.6mm hatveli İki Girişli Buttress tipi yiv açılmıştır; konik yüzey ile Buttress yiv dibi arasında da 1.5 derecelik ikinci bir açı vardır. 1.6mm Buttress yivler implant yerleştirilirken döndürme sayısını azaltır, mini yivler ise kemik seviyesinde gerilimi azaltır.
2Basınçlı Kumlama
İmplant yüzeyinin pürüzlendirilmesi; HA/B-TCP — BIPHASIC CALCIUM PHOSPHATE (Hydroxyapatite >65%, b-TCP, aTCP ve TTCP fazı <35%, diğer Ca-P fazları <5%) malzemenin implant yüzeyine CNC otomasyon sistemiyle püskürtülmesiyle gerçekleştirilir.
3Asit İşlemi
Kumlama işleminden sonra, özel karışımlı asit ile implant yüzeyinin temizlenmesi ve yüzey pürüzlülüğünün belirginleştirilmesi için yapılan işlemdir.
4Yüzey Ölçümü
Pürüzlendirilen implant yüzeyi, asit işlemi ile partikül kalıntılarından tamamen temizlendikten sonra Surtronic 3P cihazı ile ölçülür: ortalama 1,5–2,3 mikron. Bu değerler dental implantlar için kabul edilen değerlerdir.
SSteril İmplant Paketi
Titanyum taşıma parçası ile birlikte implant ve alt tarafına ayrı bir plastik parça ile kapama vidası yerleştirilmiş plastik iç parça, şeffaf plastik şişenin içine yerleştirilerek, güvenlik kilitli yarı şeffaf plastik kapak ile kapatılmış ve gama ışınıyla steril edilmiş olarak kullanıma sunulur.
PDF Katalog
OMNIcon Kataloğu
Sistem ölçüleri, cerrahi set ve tüm teknik detaylarıyla güncel ürün kataloğu.